분쇄기 저생산력의 개선 조치

1. 원료의 수분이 너무 많음.

재료에 수분이 너무 많으면 분쇄기의 효율성에 영향을 미칩니다. 수분이 너무 많은 재료는 분쇄되기 쉽지 않으며 스크린의 메쉬를 막기 쉬워 분쇄기의 생산량에 심각한 영향을 미칩니다.
해결책 : 재료를 건조하거나 말린 후 분쇄합니다.

2. 재료 공급이 순조롭지 않거나 고르지 않음.

재료 공급은 분쇄 작업의 시작이며 재료 공급에 문제가 있으면 분쇄기의 생산량에 심각한 영향을 미칩니다.
해결책 : 분쇄실의 너비에 따라 적합한 피더를 배치하고 피더 내부가 막혔는지 확인해야 합니다.

3. 재료 배출구 막임.

재료 배출구가 막히면 분쇄기 생산 속도에 영향을 주어 생산량이 저하됩니다.
해결책 : 전체 분쇄 과정의 원활한 진행을 보장하기 위해 재료 배출구와 분쇄실 내부의 잔여물까지 제거해야 합니다.

4.해머의 상태

해머의 문제는 주로 두 가지 점에서 반영되는데, 첫째는 해머가 심하게 마모되었다는 점이고 둘째는 해머의 부적절한 간격입니다. 해머가 마모되면 분쇄기가 재료를 정상적으로 분쇄하지 못합니다. 해머 사이의 부적절한 간격으로 인해 분쇄된 제품이 표준을 충족하지 못하여 분쇄기의 생산량이 크게 줄어들 수 있습니다.

해결책 : 새로운 해머를 교체하거나 방향을 바꿔 사용하며 분쇄 후 입자 크기가 작아야 할 경우 해머와 스크린 사이의 거리를 적절하게 줄일 수 있습니다. 입자 크기가 커야 할 경우 해머와 스크린 사이의 거리를 적절하게 키울 수 있습니다.

5. 스크린의 홀 직경 크기와 타공율

스크린의 홀 직경 크기는 분쇄 입자 크기를 제어하는 데 중요한 요소입니다. 분쇄에 필요한 입자 크기가 다를 경우 해당 사이즈 구경을 가진 스크린을 교체해야 합니다. 그렇지 않으면 분쇄 효율이 떨어지거나 불합격한 입자가 생산됩니다. 한편, 스크린의 타공율은 스크린의 필터링 속도에 영향을 미치며, 타공 율이 너무 작 으면 분쇄기의 효율이 떨어질 수 밖에 없습니다.

해결책 : 적절한 홀 직경과 타공율의 스크린을 교체해야 합니다.

6.팬의 적절한 배치

사료 분쇄기 안의 회전자는 작업 과정 중에 분쇄실에 저압 구역을 형성하게 되며, 원료는 대기압 강도의 영향을 받아 분쇄실에서 날아 나오기 쉽지 않습니다.  팬을 배치하는 목적은 바로 분쇄실의 외부에서도 저압 구역을 인위적으로 증가시켜 분쇄실 밖의 압력 차이가 사라지게 되고, 재료의 배출 속도가 자연히 올라가게 되는 것입니다.
해결책: 분쇄기를 위한 적절한 윈드망 배치.